鸿利秉一|全无机封装技术简介

       广州市鸿利秉一光电科技有限公司是全无机封装技术的提出者，也是全无机封装UV LED的首家推出者，到现在为止鸿利秉一的全无机封装UV LED累计销售额已经突破1.5亿元。现在简单介绍一下全无机封装技术。

       首先什么叫全无机封装技术，我们定义封装材料中100%不含有有机材料的封装方式叫全无机封装。由此而衍生了半无机封装和有机封装。

       鸿利秉一推出的全无机封装UV LED的结构图如下：

      鸿利秉一的全无机封装技术有以下特点：

      一、技术领先      

      全是无机材料：封装材料100%不使用有机材料。避免紫外辐射对有机材料造成的   

                            黄化问题、热应力及湿应力导致的失效问题。

    气密性封装：能达到美军标MIL-STD-883的要求，这是其他封装方式做不到的。

    气氛保护：99.999%的氮气保护。

    全球专利保障：鸿利秉一拥有全无机封装的全部核心专利。

    二、性能卓越

    高光萃取：385nm光电转换效率最高达55%。

高导热：封装热阻控制在1.0℃/W以下。

    颜色一致：独到的分光分色技术。

   三、可靠易维护

高可靠性：全无机封装、气密性封装、99.999%的氮气防护、

                    全方位静电防护   (HBM >8000V)。

易维护：硬质玻璃，易清洁。

四、技术平台可广泛使用

   鸿利秉一全无机封装技术是首次实现全无机封装的SMD化，从封装技术上来讲有划时代的意义，同时也将有很大的扩展空间。可预计全无机封装技术将扩将到大功率的UVB、UVC LED的封装，同时将进一步扩展到半导体激光器件的封装。