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【展会】鸿利秉一亮相广州国际照明展览会 / 鸿利秉一亮相印度国际印刷包装技术展(2017)

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    • 分类名称: CMH 6868 系列
    • 分类描述:     本系列是鸿利秉一推出的全无机UV LED封装产品(封装材料主要是陶瓷、金属、硬质玻璃)。该产品主要针对UVA波段(405nm、395nm、385nm、375nm、365nm)。主要针对工业级高光功率密度光固化行业,能很好地满足工业级对产品高光功率密度、可靠性、稳定性等方面硬性指标要求。405nm、395nm、385nm的光功率密度可以达到18-22W/cm2本系列产品主要应用方向:UV油墨固化、UV涂料固化、UV曝光(拥有良好的二次光学光使用效率)。
    • 分类名称: CMH 3535 系列
    • 分类描述:     本系列是鸿利秉一推出的高性价比UV LED封装产品(封装材料主要是陶瓷、金属、硬质玻璃)。该产品主要针对UVA波段(405nm、395nm、385nm、375nm、365nm)。主要针对工业级光固化行业,能很好地满足工业级对高性价比、稳定性等方面硬性指标要求。本系列产品主要应用方向:UV油墨固化(喷绘)、UV涂料固化、UV曝光。
    • 分类名称: CMH 6060 系列
    • 分类描述:     本系列是鸿利秉一推出的第一款深紫外全无机UV LED封装产品(封装材料主要是陶瓷、金属、石英和高效透紫外玻璃)。该产品主要针对UVC波段(280nm、265nm)。本产品采用真空气密性封装,能阻断封装器件与外界的气体交流,能有效解决空气中的水分和氧气(特别是氢离子)对深紫外芯片加速猝灭。本系列产品主要应用方向:UV空气净化、UV水净化、UV表面处理。
    • 分类名称: EMC 3030 系列
    • 分类描述: